2024年3月22日，为期三天的慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA 2024）在上海新国际博览中心圆满落幕！

全系列产品完美亮相

本次展会，瑞波光电携最新研发成果及全系列产品亮相，大功率半导体激光芯片、COS/TO封装器件、Bar以及多COS封装模组，全自动化激光测试及老化系统等产品在现场备受关注，为纷至沓来的行业客户、专家学者和观众呈现了一场精彩盛宴！

瑞波光电重点展示激光雷达用第二代低温漂905nm EEL芯片(产品型号覆盖功率20至225W ，在全温度范围-40,125℃的波长漂移<10nm)，针对激光显示和照明用途的638nm 耐高温芯片(45℃，CW 1W)，针对医疗应用的新一代1470nm芯片（CW 5.5W）， 755nm 芯片（CW 10W）以及其他波长的高功率芯片。封装方面展示了医美模组系列（多COS，多Bar）以及TO封装系列，包括内置快轴准直透镜的蓝光5W TO-9器件。

另外，瑞波光电也展示了全球第一台Bar-On-Submount（BOS） 全自动测试机，大电流全自动COS测试机和老化机，以及面向RGB TO器件的全自动盘测机等先进测试设备，引起广泛关注。

展会期间，瑞波光电的高端半导体激光芯片完整解决方案吸引了众多客户、展商、媒体、投资机构及行业专家莅临现场沟通交流、洽谈合作，展位现场人潮涌动，技术和市场团队以饱满的精神状态，与客户深度交流并提供了专业的讲解，现场交流气氛热烈。

本次展会，瑞波光电全面展示了公司在半导体激光芯片、封装、测试领域的综合实力，也为业内呈现了一场行业交流盛宴，为公司的快速发展壮大提供了更多的机遇。瑞波光电作为一家高端半导体激光芯片制造商，始终以“成为全球领先的半导体激光芯片解决方案供应商”为目标，不断提升公司核心竞争力，展示了“激光创造美好生活 用芯成就无限可能”的使命，不断为新兴产业注入中国的核“芯”力量。

关于瑞波光电

深圳瑞波光电子有限公司是专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺，芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

公司芯片产品形式包括：①单管芯片（single-emitter）和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖从可见光到近红外波段（635nm—1550nm），性能达到国内领先、部分国际领先水平，替代进口高端激光芯片；②封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

公司产品广泛应用于激光雷达、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。瑞波光电的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商，使命是“激光创造美好生活 用芯成就无限可能”。