近日，BenchCouncil（国际测试委员会）邀请多位独立科学家，从2022至2023年度的数万项芯片相关成果中遴选出97项代表性成果，在确定主要贡献者的基础上产生芯片领域年度人才榜、机构榜、国家榜。该榜单只以贡献论英雄，是对芯片领域进行综合评估和全面总结的重磅榜单，受到国际权威专家们的强烈关注和热烈反馈。中国紧随首位排名第二入选国家榜。龙芯中科凭借在芯片领域的创新技术和实践经验，成功入选年度世界芯片成果榜、机构榜。龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜。

年度世界芯片贡献榜（2022-2023）

作为国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，龙芯中科坚持自主创新，现已形成面向桌面和服务器、工控和终端、嵌入式专门应用等关键领域的产品和解决方案。2023年，龙芯夯实前行之基，取得多项突破性进展：基于龙架构的新一代处理器龙芯3A6000流片成功，总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当；龙芯32核服务器芯片3D5000初样验证成功，标志着龙芯在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列；龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求……

本次评选龙芯中科拿下三大榜单，是对其在提升CPU性能、完善龙架构软件生态、构建自主信息技术体系和产业生态等方面取得突破的有力佐证。未来，龙芯中科将继续以创新精神、精湛技术提供基于自身核心竞争力的产品和服务，立足第三套体系建设，锚定世界级高地，打造具有全球优势的信息产业生态体系，助力构建国际信息技术生态发展新格局。