2023年11月25日-26日，第五届中国仿真技术应用大会在北京工业大学举行，大会主题为：迎接数智化时代的仿真技术。大会邀请专家学者、企业代表深入研讨交流搭建仿真领域产学研用融合的高质量平台，来自国内航空航天、运载装备、智能制造、土木工程、能源化工以及工业软件等领域的企业、高校、科研院所500多位领导、专家、科技工作者参会。安世亚太受邀参与此次盛会。

在主会场报告分享环节，安世亚太工业软件业务发展总监俞瑞霞带来《安世亚太自主仿真体系助力产品正向设计》报告。报告围绕“仿真是正向设计的核心”、“PERA SIM仿真技术体系”以及“仿真体系建设方法论”三大角度展开，提出正向设计需要解决的核心问题，正向设计能力决定了企业设计能级的高低。报告还分享了自主仿真的潜在障碍和攻关策略，介绍安世亚太推出的完整自主仿真技术体系——PERA SIM通用仿真软件以及基于华为云计算iDME底座的新一代SPDM（仿真流程及数据管理系统），为基于正向设计的数字化研发提供工具支撑。同时，报告提出了仿真体系建设方法论，讲述如何为企业赋能，让仿真变成生产力。

在通用工业仿真技术应用专题论坛，俞瑞霞博士发表《通用仿真软件PERA SIM关键技术及应用》演讲报告，报告内容介绍了安世亚太通用仿真软件PERA SIM，以及PERA SIM前后处理、结构仿真、流体仿真、声学仿真的关键技术，并深度解读这些技术在不同工程仿真中的应用。

大会聚焦“正向研发”和“自主可控”，专题设置了“高端对话”环节。安世亚太高级副总裁田锋与中国飞机强度研究所十室主任常亮、三一集团副总经理郄永军、中国一汽研发总院技术中心总监侯杭生、浙大城市学院材料成型集成技术与制造装备浙江省工程中心主任苏旭明共同出席“建模仿真与正向设计”主题高端对话环节。专家们提出，从零部件物理实现到子系统、系统的逆向物理综合过程，正向设计是推动产品从跟踪仿制、并驾齐驱到创新超越的必由之路。田锋先生围绕建模、仿真、正向设计等问题与现场嘉宾观众进行深入探讨与交流，引起热烈反响。

活动现场，观众纷纷驻足安世亚太展台，与我们的专家展开热烈交流，展台重点展示了结构、流体等自主仿真产品，并通过实际的工程案例向客户展示了PERA SIM的强大功能和实际应用，引起用户广泛好评。

安世亚太将一如既往地秉持创新理念，持续投入研发，让仿真变成生产力，为客户提供更先进、更可靠的工业软件解决方案，共同推动数字化转型，迈向智能制造的未来。