主要从事于有机硅发泡片材、有机硅实心片材、有机硅灌封胶及有机硅衍生品的研发、生产和销售于一体，产品主要应用于：新能源汽车（PACK）、轨道交通、电子电器及5G通信系统、太阳能光伏等领域。

主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。针对以三航（航空、航天和航海）为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案，我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的

专注于先进材料研发、生产及销售，产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。

专业研发、设计、加工和销售晶体材料及其应用器件，产品广泛应用于激光加工与焊接、激光照明、移动通讯、光通讯、消费电子、医疗检测设备、医疗美容、科研等行业。

主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，形成了电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料六大业务板块，产品广泛应用在电子信息和通讯、汽车及工业催化、

专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售，包括：晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。

主营覆铜板（包括粘结片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧

专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、碳基材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售一体化，服务的核心客户行业包括消费终端、ICT信息通信系统、新型能源、智能汽车等。

配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务。