长期专注于激光和半导体领域测试仪器仪表和测试系统方案，产品覆盖光通信、激光雷达、激光显示、激光医疗，以及半导体等晶圆芯片器件的生产线。

从事半导体光电芯片研发、制造和销售，主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。

专业从事光通信前端高速收发芯片的设计，致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。

聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。